BMW IBU WORLD CUP BIATHLON – 2014/2015 KHANTY;pdf

Кто наши клиенты?
HARVARD Univ.
BERKELEY Univ.
IIT KANPUR (India).
LINCOLN Univ.
Дистрибьюторская сеть по всему миру
Дистрибьюторы:
- Япония
- Индия
- Тайвань
- Израиль
- Северная Америка (США, Канада)
- Дубай
- Россия (в процессе создания)
- Австралия
Производимое оборудование
UV-KUB 2
Компактная система светодиодного УФотверждения
- Длина волны: 365 нм / 385 нм / 405 нм
- Удельная мощность: 25 мВт/см2
- Максимальная поверхность: 4 дюйма (100
мм)
- Срок службы: Более 10 000 часов
- Угол разрешения/расхождения < 3 μм / < 2°
Модели: * UV-KUB1 (без нанесения маскирующего слоя)
* UV-KUB2 (с нанесением маскирующего слоя)
Производимое оборудование
UV-KUB 9
Компактная система светодиодного УФотверждения, предназначенная для
склеивания пластин и нанесения
изоляционного слоя
- Длина волны: 365 нм
- Удельная мощность: 145 мВт/см2
- Максимальная поверхность: пластина 8
дюймов, 9 дюймов основная рамка
- Срок службы: Более 10 000 часов
- Угол разрешения/расхождения < 3 μм / < 2°
Производимое оборудование
Серия DILASE
Dilase 250
Настольная установка
лазерной литографии
Dilase 650
Высокоскоростная установка
лазерной литографии
высокого разрешения
Dilase 750
Высокоскоростная установка
лазерной литографии
Полностью настраивается по
требованиям заказчика
Производимое оборудование
DILASE 250
 Длина волны лазера: 375 или 475 нм
 Размер лазерного пучка: от 2 μм до
100 μм
 Диаметр подложки: от 1 до 4 дюймов
 Разрешение: 100 нм
 Максимальная линейная скорость чтения: >50 мм/с-1
 2 режима ввода: векторный и сканирующий
Производимое оборудование
DILASE 650
 Длина волны лазера: 375 и 475 нм
 Размер лазерного пучка: от 2 μм до 100 μм
 Диаметр подложки: от 1 до 6 дюймов
 Разрешение: 40 нм - 100 нм
 Максимальная линейная скорость чтения: >500 мм/с-1
 2 режима ввода: векторный и сканирующий
Производимое оборудование
DILASE 750
 Длина волны лазера: 325, 375 или
475 нм
 Размер лазерного пучка: от 0,5 μм до
100 μм
 Диаметр подложки: от 1 до 12
дюймов
 Разрешение: 40 нм - 100 нм
 Максимальная линейная скорость ввода: >500 мм/с-1
 2 режима ввода: векторный и сканирующий
Лазерный источник Dilase: Диодный лазер
 Длина волны: 375 нм
 Оптическая мощность:
 Длина волны: 405 нм
 Оптическая мощность:
104мВт/см²
 Технология: Источник




диодного лазера
Тип: Лазер непрерывного
излучения
Клапан/ модулирование:
Электронное
Форма пучка:
Кольцеобразный
Срок службы: >10000 часов
106мВт/см²
 Технология: Источник




диодного лазера
Тип: Лазер непрерывного
излучения
Клапан/ модулирование:
Электронное
Форма пучка:
Кольцеобразный
Срок службы: >10000 часов
Обработка оптическим пучком
405 нм
10 µm
375 нм
1 µm
Несколько лазерных
источников
ОПТИЧЕСКАЯ ТРУБА
ОПТИЧЕСКИЙ
ПРИБОР
Обработка оптическим пучком
1µm
ex
10: 1µm
µm
Глубина резкости
=>
Формируется факторный
и стабильный процесс
Обработка оптическим пучком
 Специальная система оптической





обработки, разработанная Kloé
Защита в оптической трубе
Фильтры позволяют регулировать форму
пучков
Позволяет настраивать уникальную
глубину фокуса
Обеспечивает минимальное соотношение
до 10
Простая фаза фокусировки
Уникальная разработка KloéTechnology
Обработка оптическим пучком
Размер и форма контролируется записывающем лучом
Векторный режим
Квадратная форма
Сканирующий режим
Круглая форма
Автоматизированные столы X-Y
 Технология: Стол для линейного






позиционирования
Стандартная длина ввода: 200 мм
Гладкость поверхности: 0,0018 мм
Параллельность: 0,003 мм
Перпендикулярность: 0,01 мм
Регулятор режимов: Линейный оптический
энкодер
Направляющая сетка: 100 нм (стандарт) / 40
нм (опция)
Видеопозиционирование/повторная настройка
 Система видеопозиционирования, телекамера на
приборах с зарядовой связью (ПЗС-камера)
 Использует одну оптическую ось с фокусирующей




системой
Увеличение контрастности за счет белого диодного
света
Стандартное разрешение: 0,5 μм
Более высокое разрешение после повторной
настройки и калибровки: 250 нм
Возможна дополнительная настройка для обработки
не плоских поверхностей (прямое соединение)
Программное обеспечение приложений
Дизайн Kloé
ПО Kloé
Конвертация - Разработка
Встроенная оптическая система Оптическая симуляция
ПО Dilase
Управление
оборудованием
Программное обеспечение приложений
ПО Dilase
 Выбор используемого лазерного





источника
Выбор размера пучка
Дополнительная настройка
Установка рабочего положения
Регулировка параметров ввода
Регулировка времени ввода
Дизайн Kloé
 Большая библиотека объектов для





дизайна
Автоматическое соединение элементов
(магнитное)
Конвертирование в форматы GDS и DXF
Автоматическое отображение введенных
файлов
Симуляция стратегии и времени ввода
данных
Задаваемая последовательность
рабочего процесса
Процесс обратной литографии микроэлектроники
Векторный режим
Сканирующий режим
 Поворот фокусирующей головки вокруг оси
 Настройка глубины фокуса
 Ручная настройка структурного угла
Литографическая обработка
Минимальное соотношение
Системы Kloe обеспечивают минимальное
соотношение > 10 не зависимо от длины и
размера материала
Литографическая обработка
Векторный режим и оперативное
управление процессом ввода
Прямой угол
Треугольник
Окружность 1 μм
Сетка X-Y
Окружность 10 μм
Сетка 45°
Концентрические окружности
Регулятор линейного и углового ввода, разработанный
специально для векторного режима системы Kloé
Сравнение режимов ввода
Изображение круга
Сканирующий режим
Векторный режим
Формы заполнения и стратегии ввода
Ввод "Dilase 650"
Скорость ввода > 100 мм/с
Высокоскоростной векторный режим
с регулятором переключения пучка
Kloe Technology – Иные варианты
Микроэлектроника
Микрожидкостная
технология
20 x 100µm
Kloe Technology – Иные варианты
Микроточки
Kloe Technology – Обработка с градацией серого
Микролинзы
 Формы:
Круг, квадрат
 Диапазон диаметров:
От ~50 μм до ~1 мм
 Радиус изгиба:
От ~50 μм до ~500 μм
 Сагиттальная глубина:
От ~ 3 μм до 50 μм
Kloe Technology – Обработка с градацией серого
Дифракционная решетка
 Формы: Скоба
 Обычная толщина:
От ~ 2 μм до 50 μм
 Обычная ширина:
От ~10 μм до 250 μм
Kloe technology – Микрогидродинамика
Микроструйные устройства
 Ширина канала: 300 μм
 Толщина фоторезиста: 100-200 μм
 Длина стенки: 25-50 μм
25 x 110µm
(резист: SU8)
Оборудование Dilase 250
Kloe Technology – Интегральная оптика
Волноводы
 Одномодовый,




мультимодовый
Кольца
Y соединения
Интерфейс "человекмашина" (MMI)
Американская система
оценки проводов (AWG)
Kloe technology – Микромеханика
Микроколеса - шестеренчатый привод
 Толщина фоторезистора:
От 10 μм до 300 μм
Производство Kloé
Dilase : Инновационная технология
прямого лазерного ввода
Команда Kloé благодарит
Вас за внимание!