Прайс-лист с живыми ценами;pdf

НАДЕЖНАЯ ОСНОВА ИЛИ ПЕЧАТНЫЕ
ПЛАТЫ БЕЗ ПОДВОХА. КАК ИЗБЕЖАТЬ
ЗОНЫ РИСКА
2014
СОЗДАНИЕ СВЕТИЛЬНИКА.
НЕИСПОЛЬЗУЕМАЯ СТЕПЕНЬ СВОБОДЫ
?
?
2
ФОЛЬГИРОВАННЫЙ АЛЮМИНИЙ VS
АНОДИРОВАННЫЙ АЛЮМИНИЙ
MCPCB
с теплопроводностью 1-5
Wt/mDeg
Al2O3
модифицированный
Медная
металлизация
Типовая толщина
1 – 2 мм
Внутренний алюминиевый
слой (питание/земля)
Переходное
отверстие
Нанопористая структура
§
Клеющий слой теряет
теплоправодность до 0,6 вт/мк в
течении 1-2лет
§
Технология основана
на
инновационной концепции
создания
нано - пористого
материала для построения
многоуровневых слоев коммутации
комбинирующих алюминий и оксид
алюминия в своей структуре
Ключевым преимуществом
алюмооксидной технологии
является высокая теплопроводность коммутационных
оснований .
КОНТРОЛЬ ПРОДУКЦИИ
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ ПРОДУКЦИИ
ü
ü
ü
ü
Спецификация
Визуальный контроль
Электроконтроль
Дополнительный
КОНТРОЛЬ ГОТОВОЙ ПРОДУКЦИИ
1. Выборочная проверка изоляции
высоким напряжением на тест
площадках
2. Контроль коротких
замыканий и обрывов низким
напряжением до 100-400В
3. Тестирования ответственных цепей методом
«Hi-Pot». Проверка изоляции высоким напряжением 1002500 В, для предотвращения последующего пробоя при
более низком рабочем напряжение
RUSALOX
МОДУЛЬ
AL OXIDE
МСРСВ
Освещенность 860 лк
Температура
платы 30˚ С
Температура
кристалла 55˚ С
Освещенность 700 лк
Температура
радиатора 50˚ С
Освещенность 870 лк
Температура
платы 45˚ С
Освещенность 840 лк
Температура
Температура
кристалла 70˚ С радиатора 50˚ С
RUSALOX
Температура
кристалла 50˚ С
Температура
кристалла 60˚ С
ТИПИЧНЫЕ ОШИБКИ
ПРИМЕНЕНИЯ
Необходимо обеспечить
максимальную площадь
соприкосновения
алюминиевой платы и
радиатора
RUSALOX
Плата AL OXIDE
(теплопроводность 16 – 180 Вт/ м*К)
Паста
теплопроводная
Алюминиевый радиатор
(230 Вт/ м*К)
(1 Вт/ м*К)
RUSALOX
Варианты решений расположения и монтажа
светодиодов с использованием преимуществ
алюмоокидной технологии:
МГНОВЕННОЕ РЕШЕНИЕ - тот же дизайн
и размер, ЗАМЕНА ПОДЛОЖКИ на AL
OXIDE
Пример:
Светодиодная линейка 400 x 35 mm LED 4 x 8 Вт Luxeon M
Замена подложки:
MCPCB vs AL OXIDE
Теплопроводность:
2 vs 16 Вт/M*град.
Световой поток:
13 100 lm vs 16 050 lm + 15% Больше света !
LED :
85-90 °C vs 77 °C - Более 12° C меньше нагрев !
МОДУЛИ ЛЮБОЙ ФОРМЫ и ДИЗАЙНА
Предназначенны для установки диодов
мощностью от 1 ВТ до 10ВТ и БОЛЕЕ!
Теплопроводность:
5 - 200 Wt/M*deg (зависит от дизайна)
Для Заказчика: Расчет минимальной
площади для размещения
ЛЮБАЯ ФОРМА по требованию !
Высокую точность обеспечивает
сверлильно-фрезерный парк,
установка лазерной резки и штамповка.
РЕШЕНИЕ: ОДИНАКОВЫЙ РАЗМЕР >
БОЛЬШЕ ДИОДОВ > БОЛЬШЕ
МОЩНОСТЬ!
AL OXIDE VS MC PCB
Применение Алюмооксида позволяет
увеличить количество устанавливаемых
диодов на платах аналогичных
размеров, сохраняя требуемую
температуру и производительность.
Увеличение светового потока БОЛЕЕ
чем на 25% !
ОДИНАКОВОЕ КОЛИЧЕСТВО ДИОДОВ>
АНАЛОГИЧНАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
>БОЛЕЕ КОМПАКТНЫЙ ДИЗАЙН !
AL OXIDE
VS
MC PCB
Применение Алюмооксида позволяет
уменьшить себестоимость БОЛЕЕ чем на
20%
за счет уменьшения размера
алюминиевого радиатора и и общей
конструкции конечного изделия.
УСПЕШНЫЕ РЕШЕНИЯ
Материал
ALCC 1,5 мм, 2
Вт/м*К
ALCC 1,5 мм, 2
Вт/м*К
ALCC 2 мм., 5
Вт/м*К
ALCC 1,5 мм, 2
Вт/м*К
Полученый результат
Т <10 o
светодиоды охлаждаются
значительно лучше и равномерно.
ΔT=11.С
T=76 град
T1=64град.
выигрыш в световом потоке вышел в
≥7%
Грели оба светильника по два часа,
пока не застабилизировалась
температура.
ВНИСИ мерил световой поток.
Световой поток 15 200 Лм. А у
светильник с платой на ALCC 2 Вт./м*К
- 13 100 Лм. Т. Т.е увеличение
Светового потока на 16 %
Затраты на изготовление светильника 13000 Lm
Элемент
MCPCB
AMS
Площадь 1,5 кв. Площадь 0,75
дм 67,50р. кв. дм 90,00р.
10 диодов
9 диодов
Светодиоды
Luxeon-M
2432,50р
2190,00р
1050,00р.
2100,00р.
Конструктив
1260,00р.
1 400,00р.
Оптика
2250,00р.
3
000,00р.
Радиатор
1 000,00р.
850,50р.
Драйвер
10 000,00р.
7 690,00р.
Итого светильник:
Плата
RUSALOX
Снижен
ие
затрат
,%
-33
+10
+50
+10
+25
+15
+23
ВОЗМОЖНОСТИ ТЕХНОЛОГИИ AL OXIDE
1. Монтаж SMD компонентов на изолированный проводник;
2. Монтаж SMD компонентов на общий слой (алюминиевое
основание);
3. Монтаж PTH компонентов в изолированное отверстие;
4. Монтаж PTH компонентов
на общий слой (алюминиевое
основание);
5. Создания переходных отверстий в слоях, через изолированные
отверстия.
TOP
layer
MIDDLE
layer
BOTTOM
layer
1
2
алюминий
1
5
1
2
слой оксида (диэлектрик)
RUSALOX
3
4
хром медь
СОЗДАНИЕ ДОПОЛНИТЕЛЬНОГО СЛОЯ
MIDDLE
слой Top
проводник
диэлектрик
слой оксида 15-100 мкм
Алюминий
медь 35 мкм
слой Middle
слой Bottom
•
Упрощается разводка конструкции платы и уменьшаются ее
размеры;
•
Полигон может выполнять функцию экрана, тем самым
подавлять наводки, излучаемые источниками.
RUSALOX
ТЕПЛООТВОД ЭЛЕМЕНТОВ В КОРПУСАХ
БЕЗ THERMAL PAD
ПОЗВОЛЯЕТ УМЕНЬШИТЬ ТЕМПЕРАТУРУ КОРПУСА И ОТКАЗАТЬСЯ ОТ ПРИКЛЕЕННЫХ РАДИАТОРОВ
В ТАКИХ ЭЛЕМЕНТАХ КАК МИКРОСХЕМЫ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ, ОБРАБОТКИ ИНФОРМАЦИИ И
ДРУГИХ РАБОТАЮЩИХ НА ПРЕДЕЛЬНЫХ ТЕМПЕРАТУРАХ
Алюминий
Медь(проводник)
Reduced dimensions and cost
Оксид
(диэлектрик)
ТЕПЛООТВОД SMD ЭЛЕМЕНТОВ С THERMAL PAD
MCPCB
AL OXIDE
Алюминий
Препрег
(диэлектрик)
Медь(проводник)
Оксид (dielectric)
Увеличение теплопроводности и количества сигнальных слоев
Теплоотвод PTH элементов с thermal pad
Позволяет отказаться от дополнительного радиатора охлаждения
Вариант установки: на термоклей, пайка,
винтовое соединение
алюминий
медь(проводник)
оксид (диэлектрик)
Уменьшение габаритных размеров и
стоимости
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА ОБЪЕМНОМ
РАДИАТОРЕ
AL OXIDE
MCPCB
Т корпуса
Т платы
Т
радиатор
MC PCB
Теплопроводяща
я
паста
радиатора
Т среды
Увеличение теплопроводности
Т корпуса
Т среды
ПРОЦЕСС ПРОИЗВОДСТВА ПП
И ИНТЕГРИРОВАННЫЕ РЕШЕНИЯ
Изготовление
фотошаблонов
Анодизация
Резка заготовок
Заполнение пор
Изготовление
базовых отверстий
Механическая
зачистка
Mеханическая
обработка
Вакуумное
напыление
Пассивация
Ламинирование
Металлизация
отверстий
Химическая
обработка
Экспонирование
Химическая
обработка
Нанесение защитного
покрытия
ПРОИЗВОДСТВО ПОЛНОГО ЦИКЛА
СЕРТИФИКАТ
Ы
СПАСИБО
+7 499 577 00 65
+7 (4922) 430-099
www.rusalox.ru
[email protected]
[email protected]
ДОПОЛНИТЕЛЬНО
RUSALOX
ПРОИЗВОДСТВО
РСВ
МСРСВ
АЛЮМООКСИД
§0.5-2 mm толщина
FR4;
фольга 18, 35,
50 и 70 микрон;
класс точности от
1
до 4
включительно;
§с нанесением
защитной маски;
§с метализацией
отверстий и без;
§финишное
покрытие - лужение
Hal (ПОС-63);
§с нанесением
маркировки
(фольгированный
алюминий)
§толщина 0,8-1,01,5мм
§толщина фольги
18, 35, 50, 70 мкм
§коэффициент
теплопроводности
1-2Watt/M*deg
(платы
повышенной
теплопроводности
)
§толщина оксида
130 мкм
§коэффициент
теплопроводности
5-200 Watt/M*deg
§пробивное напр.
600-5000 В
Модули и
Решения
§поверхностный
монтаж
§разработка
печатных плат
§готовые решения
для жкх
светильников
§производство
фотошаблонов
Цена
КОНКУРЕНТНОЕ
ПОЗИЦИОНИРОВАНИЕ
Керамика
LTCC/HTCC
(20÷30
W/m°K)
FR 4
(1÷3 Вт/m°K)
AL OXIDE
(160 W/m°K)
MC PCB
(5 W/m°K)
Эффективность
НАДЕЖНОСТЬ
Высокая надежность является одним из наиболее важных и ключевых
преимуществ алюмооксидной технологии . Печатные платы и модули на
основе алюмооксида демонстрируют самые высокие стандарты надежности
, необходимые в полупроводниковой электронике. Испытания проводились
в соответствии с самыми строгими требованиями , используемыми в
отрасли. Изделия на основе алюмооксида такие как; однослойные и
многослойные подложки , различные узлы и устройства, светодиодные
модули высокой мощности ,успешно прошли следующие испытания:
§ Термо циклирование - более 1000 циклов , а также 3000 циклов от -55 до
+125 ℃
без сбоев.
§ HAST тесты для литых изделий
§ Механические и вибрационные тесты
§ Рентгеновский анализ предварительной обработки и процессов пайки
§ HTHH Тесты
§ Стабильность сопротивления
§ Тесты адгезии и устойчивости к расслаиванию
ПРЕИМУЩЕСТВА
Выгодн
о
Удобно
Надежн
о
ЗАПРОС И ПРОИЗВОДСТВО
Стоимость изготовления
печатной
платы зависит от ее
сложности, типа, размещения на
групповой заготовки и объема
заказа.
Для расчета стоимости
заказа необходимо
отправить
Заявку на производство
печатных плат и приложить
чертежи,
желательно в
формате Gerber (Gerber Format)
[email protected]
возможность
поверхностно
го монтажа
срок
производства
от 2 недель
быстрая
подготовка
производства
Спец.
Предложения по
компонентам от
дистрибьюторов
от одной
технологическ
ой заготовки
совместная
разработка
плат и
конструкций
АЛЮМООКСИДНАЯ
ТЕХНОЛОГИЯ
§
§
§
§
§
§
§
§
Технология основана
на
инновационной концепции
создания
нано - пористого
материала для построения
многоуровневых слоев
коммутации комбинирующих
алюминий и оксид алюминия
в своей структуре
Ключевым преимуществом
алюмооксидной технологии
является большая теплопроводность коммутационных
оснований .
Теплопроводность оснований в 5 раз лучше, чем в стандартных решениях
Позволяет наиболее эффективно отводить тепло от силовых приборов
Производство больших панелей
Нет операций склеивания и сверления
Высокая плотность монтажа
Простой технологический цикл изготовления
КЛИЕНТЫ И ПАРТНЕРЫ
Москва