close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

Посмотреть подробную информацию

код для вставкиСкачать
16 АПРЕЛЯ
ПРИГЛАШЕНИЕ
НА КОНФЕРЕНЦИЮ
Новые технологии производства РЭА
и элементная база в отечественной
радиоэлектронике
Национальный исследовательский университет «МИЭТ» и «Научно-производственное
предприятие «КБ РАДУГА» приглашают Вас принять участие в ежегодной научно-технической конференции «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной
радиоэлектронике»
В связи с бурным развитием элементной базы, ростом интеграции СБИС, увеличением количества и уменьшением размеров контактных площадок, исчезновением гибких выводов из
конструкций корпусированных микросхем надежность радиоэлектронных модулей на печатных платах резко уменьшилась.
В первую очередь указанные выше факторы привели к снижению надежности модулей бортовой аппаратуры, испытывающей при эксплуатации существенные колебания температур.
Выходом из сложившейся ситуации стало развитие беспаечной и бессварочной технологии
производства радиоэлектронных функциональных микроузлов, внутри которых микроэлектронными методами осуществляется коммутация бескорпусных кристаллов микросхем и прочих элементов, в результате которой внешними выводами микроузла становится небольшое
количество контактных площадок, сформированных на пластичной основе.
«НПП «КБ Радуга» и НИУ «МИЭТ» являются разработчиками беспаечных и бессварочных
технологий производства микроузлов на гибко-пластичных основаниях и предлагают эффективные варианты сборки радиоэлектронных устройств, в том числе - технологию «микроузлы
на плату».
Ссылка на фильм: http://youtu.be/IqZSNe9JevQ
Сутью технологии «микроузлы на плату» является беспаечный и бессварочный
монтаж бескорпусных кристаллов и других компонентов на поверхность пластичных
микроузлов (микроплат), с последующим поверхностным монтажом данных микроузлов на коммутационные конформные печатные платы.
Беспаечные и бессварочные вертикальные соединения кристаллов с токоведущими
дорожками микроузлов и конформность коммутационных плат ведут к радикальному
(более, чем в 20 раз) уменьшению весогабаритных характеристик радиоэлектронных
модулей, увеличивают быстродействие аппаратуры в 7-9 раз, улучшают помехозащищенность, вибро и термостойкость радиоэлектронных изделий. Для производства
микроузлов на пластичных основаниях могут быть использованы бескорпусные кристаллы отечественного или зарубежного производства, пассивные и активные компоненты поверхностного монтажа.
Сочетание эффективной технологии сборки РЭА с новыми разработками кристаллов и компонентов позволит сделать производимую Вами радиоэлектронику конкурентоспособной.
С докладами на конференции выступят руководители и специалисты следующих
предприятий: НПП «КБ Радуга», НИУ «МИЭТ», ОАО НПЦ «ЭЛВИС», ЗАО НПЦ «Модуль», ОАО «Микрон», ЗАО «ПКК Миландр», «Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники РАН», НИИМА «Прогресс», ОАО «НИИЭТ», ОАО «Интеграл».
Место проведения:
г. Зеленоград, Национальный Исследовательский Университет «МИЭТ»
Время проведения: 16 апреля 2014 с 10:00 до 17:00
УЧАСТИЕ В КОНФЕРЕНЦИИ БЕСПЛАТНОЕ
Просьба подтвердить участие.
Телефоны для связи: 8(499) 392-00-93; 8(906) 062-28-29; 8(965) 154-06-95
E-mail: [email protected], [email protected]
Адрес: Москва, г. Зеленоград, проезд 4806, дом 5
Проезд:
1. от ст. м. «Комсомольская», с Ленинградского вокзала или от ст.м. «Петровско- Разумовская», платформа «Петровско-Разумовская»: электричкой до ст.
«Крюково» – выйти на правую сторону, на
площади остановка автобусов №№ 2, 3,
9, 11, 31 – доехать до остановки «МИЭТ».
2. от ст. м. «Речной вокзал» (1 вагон, налево 150 м. до остановки): авт. № 400 ~
40-45 минут до остановки «Улица Юности» и далее автобусом № 19 до остановки «МИЭТ»; или до ост. «Кинотеатр
«Электрон», перейти на другую сторону
Центрального проспекта, далее авт. № 2,
3, 8, 11, 29 до ост. «МИЭТ».
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа