close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

Индивидуальность и скорость жизни;pdf

код для вставкиСкачать
Семинар “Встраиваемые Компьютерные Технологии для систем оборонного назначения”
27.11.2009
Перспективные технологии
“Компьютеров-на-модуле” класса COM Express и
SMARC на платформах i7 IV поколения, ARM,
Atom E38xx и QorIQ. Факторы ускорения
разработок и снижения стоимости.
Александр Ковалев,
РТСофт, 5642 м
Intel в 2014 году снимает с производства
(EOL) ряд семейств полупроводников
Процессорные платы и модули на
Intel 945/US15/5100/3100 ВСЕХ (!!!) производителей станут недоступны*
в октябре 2014 года.
-3
Политика жизненного цикла COM
Доступность не менее 5-7 лет
0
1.
2.
3.
4.
5.
1
2
3
4
5
6
7 +
EFT - инженерный образец для тестирования (Bay Trail, Haswell)
PCN – уведомления об изменениях COM (BIOS, HW, причины, ограничения)
EOL – уведомление о снятии с производства минимум за 6 месяцев (Апрель 2014)
LTB - крайняя дата размещения заказа ( 31. 09.2014)
LTD – крайняя дата отгрузки (31.10. 2017)
Сценарии миграции и жизненный цикл
COM Express / ETX модулей Контрон
COMe-bHL6
COMe-bIP#
COMe-bSC#
COMe-bAI#
COMe-bPC2
COMe-bCD2
COMe-cBT6(R)
COMe-cHL6
COMe-cTH6
COMe-cCT6
COMe-cOH#
COMe-cPV2
COMe-cXLi2
COMe-cDC2
COMe-cPC2
COMe-cSP2
COMe-mBT10
COMe-mCT10
COMe-mTT10
COMe-mSP1
ETX-OH
ETX-DC
ETX-CD
ETX-LX (LX2)
2013
2014
ЖЦ
-5
2015
2016
2017
EOL
Конфиденциально / ДСП
2018
2019
План ЖЦ
2020
2021
Мировой рынок COM vs cPCI/VME
К 2016 году за счет самой высокой динамики среднегодовых темпов роста компьютеров
на модуле (COM) эта технология выйдет на 3 место в мире по объемам применения в
денежном выражении и вплотную приблизится к таким технологиям как cPCI и VME.
COM Express™ Footprints
Перспективные формфакторы и типы
выводов сигналов (Type) 2014 - 2020 г.г.
mini*
COMexpress®
Basic (Type 6)
COMexpress®
Compact (Type 6)
COMexpress
Mini (Type 10)
Технологические тренды 2014
 Intel Atom IV поколения E38xx (Bay Trail)
 Intel Core IV поколения i3/i5/i7 (Haswell)
 FreeScale QorIQ (P2020i/P5020)
 PCI Express III (8 Gts)
 1/10 Gts Ethernet
 SATA III (6 Gts)
 Intel Atom IV поколения E38xx (Bay Trail)
Intel® Atom™ E38xx / Celeron™ (Bay Trail )
COMe-mBTi10
• Bay Trail I/M/D SoC
• Memory down up to 8 GB (ECC)
• 2 independent display outputs
COMe-cBT6
» 1x USB 3.0, 8x USB 2.0
• BayTrail-I/M/D SoC
COMe-cBTi6R
• 2x DDR3 SO-DIMM, up to 8GB• Bay Trail I SoC
• 2 independent display outputs • Dual channel Memory down, 14GB ECC, 1 – 8 GB nECC
• 1x USB 3.0, up to 8x USB 2.0
• 2 independent display outputs
SMARC-sXBTi
• 1x USB 3.0, up to 7x 2.0, 1x OTG
•
Bay Trail I SoC
•
2 independent display outputs
• 4x PCIe x1, (1x 4) +Gbit LAN
•
MIPI-CSI serial Camera Interface
(USB)
•
1 HDMI
-9
Образцы
доступны !
Компьютер на модуле COMe – mBTi (Type 10)
для жестких условий эксплуатации
•
СнК: Intel® Atom™ серии E38xx
(Silvermont) с частотой от 1,46 до
1,91 ГГц (1x, 2x, 4x ядра)
•
Трехкратный рост графики (Ivy
Bridge, Intel HD Gen 7,
2560x1600)
•
Рабочая температура всех
компонентов модуля: -40 +85 С
•
8 ГБ ОЗУ DDR3 запаяно (ECC
опция)
•
1-64 ГБ флеш памяти запаяно
•
Поддержка ОС: Win7/8, WES7/8,
WEC7, QNX, Linux, VxWorks
COMe-cBTi6R
CPU1 (Valleyview / BayTrail-I)
Platform (Bay Trail – I)
» Intel® Atom™ E3845 (4x1.91GHz, 10W)
» Intel® Atom™ E3827 (2x1.75GHz, 8W)
» Intel® Atom™ E3826 (2x1,46GHz, 7W)
» Intel® Atom™ E3825 (2x1.33GHz, 6W)
» Intel® Atom™ E3815 (1x1.46GHz, 5W)
Memory & Flash
» 1 – 4GB DDR3L ECC memory down
» 1 – 8GB DDR3L nonECC memory down
» eMMC Flash 2 – 64GB
Graphics
» 400-792MHz Gen7 Graphics, 4EU (IVB GFX Core)
» 1x DP++, 1x VGA
» 1x LVDS via eDP2LVDS muxed with DP++ on DDI2
I/O
» 4x PCIe 2.0
» 7x USB 2.0, 1x USB 3.0, 1x USBC, 2x SATA 3G
» 8xGPIO shared with SDIO for WiFi, 2xUART
» microSD Socket
» USB GBLAN (PCIe GBLAN optional)
Specifications
» Temperature: Industrial -40 to +85C by design
» VCC: 4.75 to 20V
Software
» JIDA32/EAPI, K-Station 2
» Win8, WES8, Win7, WES7, WEC7, Linux, VxWorks
» FSP + Coreboot optional
- 11
11
Серийное
производство
Компьютер на модуле COMe – mCT (Type 10) с
двухъядерным процессором Intel® Atom™
Cedarview (32nm)
Atom Core
Atom Core
2D/3D Gfx
IMC - DDR3
Media
Display
Intel® NM10 Express Chipset
4 PCI-Ex X1
2 SATA
LCI to Enet
HD Audio
8 USB
LPC
Core Freq
TDP
Intel® Atom™ N2600
2x1.60GHz
3.5W
Intel® Atom™ N2800
2x1.86GHz
6.5W
Intel® Atom™ D2550
2x1.86GHz
10W
Package
437-ball FCBGA
22x22mm
437-ball FCBGA
22x22mm
437-ball FCBGA
22x22mm
LVDS
18 bit LVDS
1366x786
18 bit LVDS
1366x786
18/24 bit LVDS
1440x900
Memory
2GB DDR3
4GB DDR3
4GB DDR3
GPU
GMA3600
(400 MHz)
GMA3650
(650 MHz)
GMA3650
(650 MHz)
Серийное
производство
COMe-cCT6
Platform (Cedar Trail)
CPU (Cedarview)
»
Intel®
Atom™ D2550 (2x1.86GHz, 10W, 1MB)
» Intel® Atom™ N2800 (2x1.86GHz, 6.5W, 1MB)
» Intel® Atom™ N2600 (2x1.60GHz, 3.5W, 1MB)
Chipset (TigerPoint)
» NM10 Express Chipset
Memory
» 1GB/2GB/4GB, 1x DDR3-1066 SODIMM
» 4GB with 256Mx16 density only
Graphics
» GMA3650/3600 (640/400MHz PowerVR SGX545)
» 1x VGA, 1x LVDS, 2x DP++ on PEG
» No PEG
I/O
» 3x PCIe (4 w/o LAN)
» 8x USB 2.0
» 2x USB 3.0 (TUSB7320) optional
» 2x SATA 3G (1x for onboard SATA SSD)
» 2x UART optional
Specifications
» Temperature: Commercial 0 – 60C
» Extended (-25 to +75C) and Industrial (-40 to +85C)
» VCC: 4.75 to 20V
- 13
13 |
5/26/2014
Software
» AMI APTIO, JIDA32/EAPI, K-Station 2, KEAPI
» CE6, WEC7 XPe, WES7, XP, W7, Linux, VxW
Intel® Core™ 4 поколения i3/i5/i7 Celeron™
(Haswell)
- 14
Серийное
производство
•
•
•
•
-
•
•
•
•
Компьютер на модуле COMe – bHL (Type 6)
для высокопроизводительных систем.
Процессор: (Haswell) 22 нм Intel® Core™ i7,
i5, четвертого поколения с частотой от до
4x3,4 ГГц
TDP от 17 Вт
До 16 ГБ ОЗУ DDR3
Графика: Intel® HD4600:
Разрешение HDMI: 4096 x 2304
Поддержка трех независимых дисплеев
Intel Quick Sync Video
Intel Wireless Display (WiDi) DirectX® 11, PS
4.0, OpenGL 3.0, De-/Encoder for MPEG2, Bluray support (3D), HDCP 1.4, Graphic Turbo GT3
BSP (драйверы) Win8, WES8, WEC7, Linux,
QNX
Длительный жизненный цикл
USB 3.0, SATA 6 Гбит/с
Питание: от 8,5 до 20 В
COMe-cHL6
Platform (Shark Bay ULT)
CPU (Haswell-ULT / U-Series)
Intel®
»
Core™ i7-4650U (2x1.7GHz, 15W, GT3)
» Intel® Core™ i5-4300U (2x1.9GHz, 15W, GT2)
» Intel® Core™ i3-4010U (2x1.8GHz, 15W, GT2)
» Intel® Celeron® 2980U (2x1.6GHz, 15W, GT1)
Chipset (Lynx Point-LP)
» Integrated in CPU
Memory
» 1x SODIMM DDR3L-1600 up to 8GB
» 1x DDR3L-1600 memory down up to 4GB (8GB)
Graphics
» HD/HD4400/HD5000
» GT1 10EU, GT2 20EU, GT3 40EU
» 1x LVDS (optional eDP)
» 2x DP++, 4k Resolution, 3 independent displays
» No VGA, no PEG16
I/O
» 6x PCIe, 8x USB 2.0, 2x USB 3.0, 4x SATA 6G
Specifications
- 16
» Temperature: Commercial 0 – 60C
Software
» Extended (-25 to +75C) and Industrial (-40 to +85C) planned
» Phoenix SecureCore, JIDA32/EAPI, K-Station 2, vPRO optional
» VCC: 8.5 to 20V
» WES7, WES8, W7, W8, Linux, VxWorks
16
Серийное
производство
•
•
•
•
•
•
•
•
Компьютер на модуле COMe – bIP (Type 6)
для высокопроизводительных приложений.
Процессор: (Ivy Bridge) 22 нм
Intel® Core™ i7, i5, i3 третьего
поколения с частотой от 2x1,6 до
4x2,3 ГГц
До 16 ГБ ОЗУ DDR3
Графика: Intel® HD3000/2000
(Celeron), DirectX® 11, PS 4.0,
OpenGL 3.0, De-/Encoder for
MPEG2, VC-1, Blu-ray support
(3D), HDCP 1.4, Triple Independent
Display Support, Graphic Turbo
GT1
BSP (драйверы) Win7, WES7,
WEC7, Linux, QNX
Длительный жизненный цикл
Поддержка Intel AMT 8.0
USB 3.0, SATA 6 Гбит/с
Питание: от 8,5 до 20 В
Серийное
производство
COMe-cP2020
• QorIQ™ P2020 dual-core 1.2GHz
• QorIQ™ P2020 dual-core 1.0GH, ( -40°up to +70°C)
 QorIQ™ P1020
 1/2/4GB DDR3 667MHz ECC
• До 2 ГБ NAND flash
• MicroSD
• I/O
 4x USB 2.0
 2x UART (TxD, RxD, RTC, CTS)
 3x Ethernet (MDI)
Поддержка до 24 x
SerDes линий ( реализация
1/10Gb Ethernet, Serial
Rapid IO, SATA, USB, PCIe)
Lane 1
Lane 2
Lane 3
Lane 4
1x PCIe x4
PCIe x1
PCIe x1
PCIe x2
PCIe x2
4x SGMII 4x SGMII
sRIO 3.125 sRIO 3.125
4x sRIO 1.25/2.5/ or 3.125Gbaud
Как сократить сроки разработки вместе с РТСофт?
Консультации по выбору COM, экспертиза или
разработка ТЗ, КД и передача ее заказчику
Проектирование систем и плат носителей с
заданными геометрическими и
эксплуатационными характеристиками с
поддержкой современных FPGA – микросхем и
реализацией разных интерфейсов ,
верификация плат носителей
Поддержка стандартных и заказных систем
охлаждения
Написание драйверов, разработка BSP для
различных ОС (Windows, Linux, VxWorks,
LynxOS), адаптация BIOS, перенос ПО на
аппаратные платформы.
Управление жизненным циклом продукта
(программы EOL).
Предоставление пула технической
документации (BIOS, PCN, 3D модели)
Проектирование оптимальных механических
корпусов для стандартных и нестандартных
систем (Box PC, ATR, M2M, HMI и др.)
Стартовые комплекты разработчика в наличии (!!!).
Комплекты разработчика
Платы носители, POST-адаптеры
Бесплатное тестирование
Схематика плат - носителей
COMe-bHL6, COMe-mBT10, COMe-bSC, ETX
и др
“КЕНА” – носитель и платформа для создания
интеллектуальных встраиваемых систем
•
Серийно производимый
носитель для модулей COM
Express Type 6
•
Поддержка USB 3.0, SATA
III, Display Port, GPRS, 3G
GSM, WiMAX, 4G LTE,
CDMA, Wi-Fi
•
Температура (опция): - 40 +
80 ºС
“РТКон” – референсная RUgged HMI платформа
для создания серийных моноблоков, пультов,
АРМ, навигационных планшетов и т.д.
•
•
•
•
•
Соответствует ГОСТ Р МЭК 609501-2009, ГОСТ P 51318.24-99, ГОСТ
Р 51317.3.2-2006, ГОСТ Р
51317.3.3-2008
Поддержка USB 3.0, SATA III,
Display Port, GPRS, 3G GSM,
WiMAX, 4G LTE, Wi-Fi, LAN, CAN
Температура рабочая: - 20 + 70 ºС
IP65 по передней панели
Функциональная клавиатура
ARM Computer-on-Modules
Стандарт SMARC rev. 1.0
Консорциум SGET
Standartization Group for Embedded Technologies (SGET)
•
•
•
•
Независимая и открытая для ВКТвендоров организация
Основана при поддержке более 30
компаний
Цель: генерация открытых
международных стандартов на рынке
ВКТ
Преимущества: свобода инноваций,
высокая скорость принятия решений
в ратификации стандартов
SMARC стандарт сверхкомпактных
встраиваемых модулей на СнК
•
•
•
•
•
SMARC – международный открытый
стандарт компьютеров
Оптимизирован для СнК с ARM/x86
архитектурой со сверхнизким
энергопотреблением (менее 6 Вт)
Гарантирует OEM-производителям
быстрый вывод на рынок своих
решений и низкую стоимость их
владения TCO
Серийно уже выпускаются модули
SMARC на Freescale iMX.6, NVIDIA
Tegra 3 и Sitara 387x от TI :
представлены холдингом Kontron AG
на EW 2013
В 2014 году произведен выпуск
SMARC модулей на СнК Intel BayTrail
Формфакторы SMARC
•
Коннектор MXM 3.1 :
– 314 контактный разъем
– Вибро-/ударостойкость
– Сверхтонкий дизайн: 4,3 мм
Базовые интерфейсы стандарта SMARC
Pin Group
Parallel LCD
LVDS LCD
LCD Support
HDMI
CSI0 / PCAM
CSI1 / PCAM
PCAM Support
GBE
PCIe
USB
SATA
SDIO
eMMC
SPI
I2S
SPDIF
I2C
Serial
CAN
GPIO
Boot Sel
WDT
MISC
RSVD / AFB
RSVD/EDP_HPD
Type Pins
Power
GND
Pin Total
Pin
Count
Description / Primary Function
28
10
4
12
7
10
6
12
28
11
5
9
11
10
13
2
8
12
4
12
3
1
12
20
1
3
11
48
314
Primary Display: 24 bit parallel RGB data
Primary Display: Single channel 18 / 24 bit LVDS data
Panel and backlight enable, PWM, dual pixel clock
Secondary Display: HDMI
Camera Input: CSI 2 lane / Parallel Camera Input D10:15
Camera Input: CSI 4 lane / Parallel Camera Input D0:9
Parallel Camera support signals
Gigabit Ethernet
3 PCIe x 1 ports with supporting signals
3 ports, one is OTG (client or host); other 2 host only
1 port (may be boot device)
1 port 4 bit
1 port 8 bit (may be boot device)
2 ports (one of the two may be a boot device)
3 ports plus Audio master Clock
1 port
4 ports
4 ports (two 2 wire and two 4 wire)
2 ports
General Purpose I/O (4 additional GPIO via Strap pins)
Boot device select pins
Watch Dog Timer output
Power management pins
Reserved / Alternate Function Blocks (AFB)
Reserved / Future use for eDP HPD
Pin straps used to distinguish Camera Use and I/O Voltage
10 pins for Module input power ; 1 for RTC
Grounds – circa 15% of total pins
Alternate
Function
eDP
DP
AFB’s
Экосистема SMARC-решений Kontron с
длительным жизненным циклом.
•
Компьютеры-на-модуле SMARC на Nvidia
Tegra 3, TI Sitara3874, Freescale iMX6
•
Широкий пул драйверной (BSP) поддержки для
ОС, включая ОСРВ:
– Linux
– Windows 8
– Windows Embedded Compact (WEC) 7
– Windows CE 6.0
– QNX (под проект)
– VxWorks (под проект)
SMARC-sXBTi
CPU (Valleyview / BayTrail-I)
»
Intel®
Platform (Bay Trail - I)
Atom™ E3845 (4x1.91GHz, 10W)
» Intel® Atom™ E3827 (2x1.75GHz, 8W)
» Intel® Atom™ E3826 (2x1,46GHz, 7W)
» Intel® Atom™ E3825 (2x1.33GHz, 6W)
» Intel® Atom™ E3815 (1x1.46GHz, 5W)
Memory & Flash
» 1GB to 8GB DDR3L-1333/1066 memory down
» 1GB to 4GB DDR3L ECC
» eMMC Flash 2 - 64GB
Graphics
» 400-792MHz Gen7 Graphics, 4EU (IVB GFX Core)
» 1x LVDS, 1x HDMI
I/O
» 3x PCIe 2.0 (optional 4x w/o LAN)
» 3x USB 2.0 (1x OTG), 1x USB 3.0 (AFB)
» 1x SATA 3Gb/s
» 12xGPIO, 3xUART, 2x SDIO, 4x I2C
» 2x I2S, HDA, 1x MIPI-CSI
Specifications
Software
» Temperature: Industrial grade -40 to +85C by design
» JIDA32/EAPI, K-Station 2
» VCC: 5V
» Win8, WES8, Win7, WES7, WEC7, Linux, VxWorks
» FSP + Coreboot optional
- 29
Экосистема SMARC-решений Kontron с
длительным жизненным циклом.
• SMARC-sAT30
nVidia Tegra 3 Quad Core
800MHz ARM Cortex A9
– 1GB memory down
– HD encode/decode MPEG2, dual GPU
– < 3,5 W TDP, Commercial temp 0°C to 60°C
• SMARC-sA3874
Ti AM3874 Single Core ARM Cortex-A8
processor 800MHz/1GHz
– 1GB memory down, PCIe2 w/ integrated PHY,
– 2 W TDP, Industrial Temp -40°C to +85°C
• SMARC-sAMX6i
–
–
–
Freescale i.MMX6 Single – Dual- Quad Core ARM Cortex-A9
Full HD 1080P encode/decode, single and dual display support
On chip LAN and PCIe to connect to external modem, WiFi
Новинка
Стартовые комплекты разработчика SMARC в
наличии !
•
•
Компьютер-на-модуле ULP-COMsAT30 (51001-1016-12-4)
Плата-носитель (поддержка 2
формфакторов, CAN, mSATA
JEDEC MO-300, MicroSD,
miniPCIe,Serial I/O , RS 232,
Аудио, USB, HDMI, Parallel LCD,
LVDS адаптер )
•
7” дисплей NEC
•
Адаптер питания
•
Код заказа (артикул): 51000-00-0-S
Наручный персональный компьютер
Планшет навигационный
Описание
• ЖК TFT 10,4”
• 4x USB 2.0
• 1x Ethernet
• 1x PS/2
• 1x PC Card Type
• 2x COM
Плата-носитель COMe-mTTi
•
Основа для создания приборов в приложениях управления
воздушным движением.
Защищенный энергоэффективный панельный
компьютер.
Преимущества компьютеров-на-модуле (COM)
1. Свобода выбора (производительность, цена, функционал).
2. Независимость от быстрой смены поколений микропроцессорной техники:
длительный жизненный цикл, минимизация затрат на сертификацию и
изменения в производстве.
3. Возможность в любой исторический период жизненного цикла изделия
бюджетно использовать современный уровень аппаратных средств и
системного встраиваемого ПО, сокращающее циклы разработки и
модернизации.
Спасибо за внимание = вопросы !
Александр Ковалев
Директор направления
Встраиваемые модули Kontron
тел.:+7 (495) 7426828 доб.2109
[email protected]
www.rtsoft.ru
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа